Производитель
Intel
Технология производства (мкм)
0.6 micron
Корпус
296-pin Ceramic Staggered Pin Grid Array (SPGA)
L1 кэш
8 KB 2-way set associative code cache 8 KB 2-way set associative write-back data cache
Наличие сопроцессора
Integrated
Набор команд
x86, SL power-management features
Начало производства
27 Mar 1995
Тепловыделение
12.81 Watt