Производитель
Intel
Технология производства (мкм)
0.18 micron
Корпус
Single Edge Contact Cartridge 2 (SECC2)
L1 кэш
16 KB instruction cache 16 KB data cache
L2 кэш
Full-speed on-die 256 KB
Наличие сопроцессора
Integrated
Начало производства
20/03/2000
Тепловыделение
26.73 Watt
