Производитель
Intel
Технология производства (мкм)
0.35 and 0.6 micron
Корпус
387-pin Modified Staggered Ceramic Pin Grid Array with gold plated heat spreader
L1 кэш
8 KB four-way set associative code 8 KB two-way set associative data
Наличие сопроцессора
Integrated