VIA C3 733

Производитель
VIA
Страна
Taiwan
Год выпуска
2002
Маркировка
VIA C3-733AMhz
Семейство
C3
Название ядра
Samuel 2
Архитектура
x86
Технология производства (мкм)
0,15
Корпус
370-pin ceramic PGA
Сокет
Socket 370
Частота ядра MHz
733,00
Частота шины MHz
133
Множитель
5,5
Разрядность
32
L1 кэш
64 KB 4-way set associative instruction cache 64 KB 4-way set associative data cache
L2 кэш
64 KB 4-way set associative exclusive unified (code and data) cache
Кол-во ядер
1
Кол-во потоков
1
Наличие сопроцессора
Integrated, running at 1/2 speed
Набор команд
MMX, 3DNow!
Напряжение ядра
1,6
Тепловыделение
10.35 Watt
20-April-2018
Хостинг